半導體單晶硅截斷機模型
模型制作工藝：3d打印
模型制作材質：光敏樹脂
模型制作比例：1:5.5
模型制作工期：15個工作日
模型外圍尺寸約：1.42米*0.57米(高)*0.86米
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半導體單晶硅截斷機模型
模型制作工藝：3d打印
模型制作材質：光敏樹脂
模型制作比例：1:5.5
模型制作工期：15個工作日
模型外圍尺寸約：1.42米*0.57米(高)*0.86米
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